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Raffreddamento a liquido o ad aria per le densità AI: quando serve il liquido?

Se gestisci un data center e i nuovi rack per il carico AI superano quello che l'aria riesce a smaltire, la domanda non è se passare al liquido, ma quale liquido e quando. Vediamo densità, opzioni a confronto e integrazione con l'impianto esistente, con le fonti in chiaro.

Quando il raffreddamento ad aria non basta più?

Il raffreddamento ad aria smette di bastare intorno ai 30-40 kW per rack. Fino a quella soglia, con il contenimento delle corsie calde e fredde ben fatto, l'aria smaltisce ancora il calore in modo affidabile; oltre, la fisica non aiuta più (ASHRAE TC 9.9, 2021). I rack per il carico AI di ultima generazione arrivano a 120 kW e oltre: tre-quattro volte quel limite.

Il punto non è che l'aria non funzioni: è che per portare via 100 kW da un singolo rack servono portate d'aria e velocità delle ventole che diventano ingestibili in una sala pensata per densità più basse. Chi progetta e gestisce un data center lo vede prima nei consumi delle ventole, poi negli hot spot che nessuna regolazione riesce a chiudere.

Per capire come lavora l'aria in una sala CED prima di questo salto di densità, abbiamo raccolto le basi nell'approfondimento su come funziona il raffrescamento di un data center. Qui partiamo da dove quel modello inizia a scricchiolare.

Perché le densità dei rack AI cambiano le regole?

Le densità cambiano le regole perché il calore da smaltire cresce più in fretta della capacità dell'aria di portarlo via. Un rack da ufficio informatico classico sta sotto i 10 kW; con il contenimento delle corsie l'aria arriva a 30-40 kW (ASHRAE TC 9.9, 2021). Una configurazione GPU di riferimento per il carico AI dichiara circa 120 kW per rack, con oltre 130 kW misurati a pieno carico (NVIDIA, 2025).

Densità di potenza per rack (kW) limite pratico dell'aria rack classico <10 aria + contenimento 30-40 rack AI (GPU) ~120 0 130 kW
Densità servibile per tecnologia. Fonte: ASHRAE TC 9.9 (2021) e NVIDIA (2025). Risultati indicativi.

C'è anche un vincolo di temperatura. La classe ambientale H1 introdotta da ASHRAE per gli apparati ad alta densità restringe le temperature ammesse a valori che l'aria, alle densità delle GPU, fatica a garantire in modo continuo. È il motivo per cui, sopra una certa soglia, il liquido non è un'opzione di risparmio ma un requisito di funzionamento. Se un termine non ti è familiare, lo trovi nel glossario.

Quali sono le opzioni di raffreddamento a liquido?

Le opzioni a liquido sono tre, in ordine di densità servibile e di impatto sulla sala: la porta posteriore ad acqua (rear door heat exchanger), il direct-to-chip a piastre fredde e l'immersione in un fluido dielettrico. Le prime due convivono con l'aria; la terza cambia l'infrastruttura della sala (Open Compute Project, 2024).

Opzioni a liquido: densità servibile e quando conviene. Valori indicativi.
TecnologiaDensità servibile (kW/rack)Quando conviene
Aria con contenimentoFino a 30-40Densità basse e medie, sala esistente, nessuna modifica ai server
Porta posteriore ad acqua50-90Alzare la densità senza toccare i server: si sostituisce la porta del rack
Direct-to-chipFino a 100-150Rack AI ad alta densità, tenendo l'aria per il resto dei componenti
ImmersioneOltre 100Densità estreme e PUE spinto, accettando di rifare l'infrastruttura della sala

La porta posteriore ad acqua è spesso il primo passo: sostituisce lo sportello posteriore del rack con uno scambiatore, raffredda l'aria in uscita e non richiede di aprire i server. Il direct-to-chip porta il liquido dentro piastre a contatto con CPU e GPU, dove si concentra il calore, e lascia all'aria i componenti minori. L'immersione cala l'intera scheda nel fluido: massima densità, ma manutenzione e logistica della sala cambiano del tutto.

Come si integra il liquido con l'impianto ad aria esistente?

Nella maggior parte dei casi il liquido si aggiunge alla sala ad aria, non la sostituisce. La porta posteriore ad acqua e il direct-to-chip sono sistemi ibridi: raffreddano i rack ad alta densità con il liquido e lasciano l'aria per tutto il resto. Si parte quasi sempre da qui, portando l'acqua di raffreddamento fino ai rack che ne hanno bisogno e mantenendo l'infrastruttura esistente per gli altri.

Il punto delicato è l'anello d'acqua: dove passano le tubazioni, dove stanno le unità di distribuzione del liquido (CDU), come si gestiscono perdite e pressioni in una sala che finora aveva solo aria. Negli audit che facciamo, il collo di bottiglia raramente è la macchina nuova: è il percorso idraulico e lo spazio per farlo convivere con impianti in esercizio senza fermare la sala.

Quando la scelta è tra tenere le macchine ad aria attuali o riqualificarle, il ragionamento è lo stesso che facciamo per le unità di trattamento: lo abbiamo messo nero su bianco nell'articolo su quando sostituire o riqualificare CRAC e UTA. La densità AI non cancella quelle domande, le rende più urgenti.

Cosa cambia per il PUE e il recupero di calore?

Il liquido incide su due voci: l'efficienza complessiva e il calore di scarto. La media dei data center resta ferma a un PUE di 1,56 da cinque anni, mentre le nuove costruzioni ben progettate arrivano a 1,3 (Uptime Institute, 2024). Il liquido riduce o elimina il lavoro delle ventole e alza le temperature di esercizio, e negli impianti spinti avvicina il PUE a 1,1. Risultati indicativi.

PUE a confronto (più basso è meglio) media (Uptime) 1,56 nuove costruzioni 1,3 liquido spinto ~1,1
Fonte: Uptime Institute, Global Data Center Survey 2024. Il valore per il liquido spinto è indicativo.

Il secondo effetto è il calore di scarto. L'acqua che esce dai rack a liquido è più calda e più concentrata dell'aria tiepida di una sala tradizionale, quindi più facile da riusare per riscaldare uffici, altri edifici o una rete di teleriscaldamento. È lo stesso ragionamento del recupero di calore in un data center, con un vantaggio in più: temperature di ritorno più alte rendono il recupero più conveniente.

C'è anche una spinta normativa. La direttiva UE 2023/1791 sull'efficienza energetica introduce la rendicontazione energetica annuale per i data center con potenza informatica installata pari o superiore a 500 kW: PUE e uso dell'energia diventano dati da misurare e comunicare. Tradurre questi numeri in scelte di impianto è il lavoro della nostra consulenza energetica.

Come si presidia la continuità quando si passa al liquido?

Passare al liquido aggiunge un impianto idraulico critico accanto a quello elettrico: pompe, CDU, tubazioni e sensori di perdita diventano parte della catena che tiene in vita i rack. La continuità si presidia con ridondanza sui componenti giusti, monitoraggio continuo di portate e temperature e tempi di intervento certi quando qualcosa esce dai parametri. Non è più solo una questione di aria e freddo.

Per questo teniamo insieme monitoraggio e manutenzione. Il monitoraggio degli impianti legge in continuo i parametri del raffreddamento e segnala le derive prima che diventino fermi, mentre la gestione a canone mette a terra controlli programmati e interventi in caso di guasto con tempi concordati e spesa annua nota in anticipo.

Se vuoi vedere in concreto cosa guardiamo su una catena di raffreddamento critica, l'abbiamo descritto nell'articolo su l'audit di continuità del raffreddamento, e per la parte stagionale nei controlli stagionali dei chiller. Il liquido non cambia il metodo: alza la posta.

Domande frequenti

Quando serve il raffreddamento a liquido invece dell'aria?

Il liquido serve quando la densità supera i 30-40 kW per rack. Fino a quella soglia l'aria, con il contenimento delle corsie, smaltisce ancora il calore; oltre, non ce la fa più in modo affidabile (ASHRAE TC 9.9, 2021). I rack AI di ultima generazione arrivano a 120 kW e oltre, ben oltre il limite pratico dell'aria, e richiedono il raffreddamento a liquido.

Che differenza c'è tra direct-to-chip e immersione?

Il direct-to-chip porta un liquido dentro piastre fredde a contatto con CPU e GPU, e lascia all'aria il resto del server: regge densità elevate senza stravolgere la sala. L'immersione cala l'intera scheda in un fluido dielettrico e serve le densità più estreme, ma cambia l'infrastruttura della sala e la manutenzione (Open Compute Project, 2024). Il primo è un'evoluzione, il secondo una scelta di piattaforma.

Il raffreddamento a liquido migliora il PUE?

Sì. La media dei data center resta ferma a un PUE di 1,56 da cinque anni, e le nuove costruzioni ben progettate arrivano a 1,3 (Uptime Institute, 2024). Il liquido riduce o elimina il lavoro delle ventole e alza le temperature di esercizio, e negli impianti spinti avvicina il PUE a 1,1. Risultati indicativi: il valore reale dipende da clima, carico e progetto.

Si può aggiungere il liquido a una sala raffreddata ad aria?

Sì, ed è il percorso più comune. La porta posteriore ad acqua (rear door heat exchanger) sostituisce la porta del rack e smaltisce il calore senza toccare i server, portando la densità servibile ben oltre l'aria da sola. Il direct-to-chip aggiunge un circuito a liquido ai soli rack ad alta densità e lascia l'aria per il resto. Si convive con l'impianto esistente, non lo si butta.

Che densità per rack raggiungono i sistemi AI?

Un rack da ufficio informatico classico sta sotto i 10 kW; con il contenimento delle corsie l'aria arriva a 30-40 kW (ASHRAE TC 9.9, 2021). I rack AI di ultima generazione superano i 100 kW: una configurazione GPU di riferimento dichiara circa 120 kW per rack, con oltre 130 kW misurati a pieno carico (NVIDIA, 2025). È il salto che rende obbligatorio il liquido.

Chi ha scritto e validato questo articolo

Nicola Davanzo

Autore

Nicola Davanzo

Fondatore di Flow Impianti. Scrive con uno sguardo gestionale: cosa cambia, per chi decide, sul conto a fine anno.

Validazione tecnica indipendente

Responsabile Tecnico abilitato (DM 37/08)

I contenuti tecnici sono validati dal Responsabile Tecnico abilitato ai sensi del DM 37/08.

Fonti

  1. ASHRAE Technical Committee 9.9, Emergence and Expansion of Liquid Cooling in Mainstream Data Centers, 2021, ashrae.org
  2. Uptime Institute, Global Data Center Survey 2024, consultato 2026-12-29, uptimeinstitute.com
  3. Open Compute Project, Cooling Environments (Advanced Cooling Solutions), 2024, opencompute.org
  4. NVIDIA, GB200 NVL72, 2025, nvidia.com
  5. Unione europea, Regolamento (UE) 2024/573 sui gas fluorurati a effetto serra, eur-lex.europa.eu
  6. Unione europea, Direttiva (UE) 2023/1791 sull'efficienza energetica, eur-lex.europa.eu

Contenuto informativo a cura di Flow Impianti Srl. Non costituisce consulenza tecnica o di progetto. Le densità e i valori di PUE citati derivano da studi e schede tecniche su configurazioni specifiche, sono indicativi e non garantiscono un risultato: la valutazione va fatta sulla singola sala.

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